텔레칩스 자체 제작 보드 TOPST 활용 및 맞춤형 실습환경과 현업 재직자 멘토링 진행.

우수 수료생 표창 및 텔레칩스 즉시 채용 연계 예정

(사진: 한국전파진흥협회와 텔레칩스 차량용 반도체 임베디드 스쿨 이미지. 제공=한국전파진흥협회)

 

한국전파진흥협회(RAPA)는 실무형 반도체 임베디드 SW 전문인력 양성을 위한 ‘텔레칩스 차량용 반도체 임베디드 스쿨’ 2기 클래스메이트를 모집한다고 16일 밝혔다.

 

텔레칩스 차량용 반도체 임베디드 스쿨은 고용노동부의 K-디지털트레이닝 ‘디지털선도기업아카데미’ 사업의 일환으로, 이 사업은 첨단산업·디지털 선도기업의 인력 수요를 기반으로 선도기업과 훈련운영기관이 함께 훈련과정을 설계·운영하고 있으며, 현재 카카오, AWS, HL만도, 현대오토에버 등 국내외 유수의 대기업이 참여하고 있다.

 

선도기업인 텔레칩스는 차량용 인포테인먼트(IVI)를 지원하는 AP 칩을 전문으로 개발해 온 토종 팹리스 기업으로서, 이번 과정은 차량용 MCU 및 인포테인먼트, 자율주행, NPU 및 미래 모빌리티 E/E 아키텍쳐까지 전방위적으로 SDV의 핵심 반도체로의 영역 확장을 통해 글로벌 팹리스 혁신 원천 기업으로 거듭나고 있는 텔레칩스와 협업하여 교육과정을 기획 및 프로그램을 개발하였다.

 

양 기관은 이번 기수에 교육수강 희망자 총 32명을 선발하여 한국전파진흥협회(RAPA) 서울 가산DX캠퍼스 강의실에서 교육을 진행할 예정이다.

 

총 교육 시간은 1,000시간으로 4개월간 이론 및 실습 교육, 2개월간 프로젝트 기간으로 구성하였다. 2기는 2025년 2월 24일부터 8월 22일까지 총 6개월간 진행되며, 내일배움카드를 발급받을 수 있는 자격이면 누구나 신청 가능하다.

 

특히나, 본 과정은 프로젝트 기간인 2개월 동안 텔레칩스 자체 제작 보드(TOPST)를 활용하고 선도기업 현업재직자의 멘토링을 통한 과정을 진행할 예정이다.

 

또한, 우수 수료생에게는 우수자 표창 수여 및 선도기업인 텔레칩스 사에 채용우대 지원을 통한 취업준비생들의 학습몰입을 강화하고 취업 성공에 기여하는 혁신적인 과정으로 준비하고 있다.

 

텔레칩스 관계자는 “이번 과정을 통해 현장에 바로 투입 가능한 실무형 차량용 반도체 임베디드 SW 인재를 양성하여 텔레칩스 핵심 인재로 성장할 수 있도록 적극 지원할 예정”이라며 “인력 공급이 필요한 차량용 반도체 SW 분야 인재들을 주도적으로 발굴하고 적극 채용 연계를 지원해 사회적 고용 창출 효과를 높이는데 기여하겠다”고 말했다.

 

한국전파진흥협회 관계자에 따르면 “이번 과정이 텔레칩스의 임베디드SW 기술인력을 직접 양성하는 만큼 인력 미스매치를 해소하고, 대한민국이 글로벌 팹리스 산업 혁신을 주도하고 청년들이 차량용 반도체 팹리스 전문가로 성장하는 인적 인프라 구축에 이바지하겠다”고 말했다.

 

텔레칩스 차량용 반도체 임베디드 스쿨은 현재 교육생 모집 중에 있으며, 자세한 내용은 한국전파진흥협회 DX캠퍼스 홈페이지에서 확인할 수 있다.

 

(문의 및 신청) : 한국전파진흥협회 DX캠퍼스(https://edu.rapa.or.kr/)